电子布市场需求回暖，宏和科技表现良好
2020年前三季度，全国经济形势错综复杂，宏观经济增速放缓，电子级玻璃纤维布行业国内市场延续了上一年供过于求、供需格局失衡的趋势，叠加新冠肺炎疫情因素，产品价格持续走低，给宏和科技带来较大的压力与挑战，据公司披露，相比于2019年，公司产品销售单价平均下降4.77%。2020年第四季度，随着国内经济的率先恢复，在新基建项目及新能源汽车的带动下，家电及汽车电子市场开始复苏，电子布价格企稳回升，开始新一轮景气上行周期。
面对市场挑战，宏和科技加大高端产品开发和推广力度，提高人员工作效率，采取成本降低方案，稳定产品质量等措施来应对，在景气来临之际率先出现业绩反转。宏和科技表示，自2020年第四季度以来，公司产品供不应求，订单充足，饱和度为120%-130%，并已依市场状况对产品价格做了涨价调整。
宏和科技表示，未来电子布行业景气度仍将持续。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能电子、5G智能手机、人工智能、IC封装，无人驾驶等，将带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家产业政策的大力扶持和引领，也为电子布行业的发展创造了有力条件。
深耕高端电子布，拓展下游应用
智能手机等终端应用领域始终为大众消费和关注的热点，而“薄、轻、短、小”为终端电子设备的发展方向，对电子布的薄度要求也越来越高。宏和科技自成立以来始终坚持差异化产品竞争策略，以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，就近服务广大客户”为目标，形成了以高端电子布为主的产品结构。据公司披露，中高端电子布(薄布、超薄布、极薄布)占比为98%。
宏和科技持续加大新品推广，占领高端市场。公司超薄布和极薄布不仅应用于高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。2020年公司积极拓展并推广超薄布、极薄布在IC封装基板市场的应用。随着5G设备及移动通信、云计算大数据、AI(人工智能)、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展，公司产品的应用领域将进一步得到拓展。
宏和黄石工厂稳步放量
宏和科技于2018年开始规划及建设黄石宏和子公司，2021年已投产。黄石宏和子公司已攻克超细纱线的生产技术，是国内市场上最细规格的纱线，目前仅有美国和日本能供应。黄石宏和一期项目已于去年9月份点火试生产，11月份实现稳定批量生产。目前黄石宏和电子级玻璃纤维纱设计产能每月250吨，后续将逐步增加至每月500吨。随着黄石宏和子公司的投产，将有效降低公司高端原材料发生断料的风险，实现高端玻璃纤维纱和电子布一体化经营，进一步巩固公司的技术领先地位，提高市场占有率。
随着5G智能电子的不断发展，高端电子布将受到市场认可，享受更高市场溢价，拥有稀缺的高端电子布生产产能的企业将获得更强的市场竞争力。宏和科技表示，未来将依据市场的变化不断提升产品的质量，优化和丰富产品的结构，满足市场需求，开拓新的市场应用领域，提高市场占有率。
说明，文章数据引用权威财经媒体，比如东方财富网，新浪财经等。
